생각하는 공대생

Packaging 공정 반도체 칩(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로서 필요한 위치에 장착되고 외부 충격으로부터 보호되어야 한다. 때문에, 그에 적합한 모양으로 전기적인 포장(Packaging)을 하는것 또한 매우 중요하다. 즉, 패키징(Packaging)은 상호배선, 전력공급, 방열, IC보호 의 역할을 수행한다. 특히, 고온, 고습, 화학약품, 진동, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 제작된 IC를 안전하게 보호할 수 있어야 한다. 먼저, EDS Test에서 Ingking 공정을 거친 웨이퍼를 다이아몬드 절단기로 잘라 낱개의 칩으로 분리한다. 절단된 칩들은 리드 프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 올려 전기적 연결을 수행하는 Ball을 달게 된다...

실리콘 웨이퍼 (Si wafer) 웨이퍼(wafer)는 반도체 소자의 기본이 되는 재료이다. 웨이퍼는 실리콘(Si)이나 갈륨 비소(GaAs) 등으로 이루어진 단결정 잉곳(Ingot)을 얇게 자른 판을 의미한다. 실리콘 웨이퍼 이런 웨이퍼에 여러가지 반도체 공정을 이용을 통해 반도체 회로를 새기고, 일정한 크기로 잘라주면 반도체 칩이 된다. 초기에 반도체는 저마늄(Ge)로 만들어졌다. (게르마늄=저마늄) 그러나 현재 웨이퍼는 대부분 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘(Si)으로 만든다. 실리콘은 지각에 매우 풍부하게 존재하는 원소 중 하나이기 때문에 경제적인 측면에서 우수하고, 독성이 없어 인체에 무해하다는 장점을 가지고 있기 때문이다. 실리콘의 산화(oxidation) 반응을 통해 SiO2를 쉽게 생산할 ..